RESUMEN.
COMPORTAMIENTO TÉRMICO DEL SUELO BAJO CUBIERTAS PLÁSTICAS I. EFECTO DE DIFERENTES TIPOS DE LÁMINAS

Enrique Misle A.1 y Aldo Norero Sch.
 

Durante noviembre de 1996 se realizó un experimento en la Universidad Católica del Maule, Talca (35º26’ lat. Sur, 71º26’ long. Oeste), en un suelo Haplanthrepts, para determinar la conducta térmica del suelo bajo cuatro cubiertas plásticas diferentes a 7 cm de profundidad: polietileno transparente (TRA), film blanco/negro (OPA), film AL-OR, café (CAF) y polietileno naranja (NAR). Se seleccionaron las láminas TRA y OPA por ser opuestas en transmisividad, NAR y CAF, como alternativas de acolchados (mulch) ofrecidas en el mercado. TRA alcanzó la temperatura más alta (máxima promedio = 39,1°C), acumulando más calor que CAF y produciendo ambos tratamientos incrementos térmicos superiores a OPA, que mantuvo el suelo ligeramente por debajo de la temperatura del suelo descubierto (máxima promedio = 27,3°C), aunque esta diferencia no resultó significativa (Tukey 5%). La menor temperatura acumulada por OPA mostró una compensación nocturna, con una temperatura mínima más alta que el suelo descubierto. CAF no acusó diferencia con NAR, lo que reveló que sus ventajas no se relacionan con el incremento térmico del suelo. De acuerdo con el alza térmica mostrada por TRA sería posible solarizar en esta latitud, obteniendo temperaturas máximas posiblemente letales para los organismos mesotérmicos después de 15 días de tratamiento en noviembre, con 6 horas diarias sobre 40°C. Según los resultados observados, es posible asegurar que la utilización actual de cubiertas plásticas en Chile es deficiente y, a veces, hasta contradictoria con el objetivo propuesto. La información obtenida es de utilidad para verificar un modelo que describa la conducta térmica del suelo bajo una cubierta plástica.

Palabras Claves: temperatura del suelo, acolchado plástico, solarización.
1 Universidad Católica del Maule, Facultad de Ciencias Agrarias y Forestales, Escuela de Agronomía, Casilla 278, Curicó, Chile. E-mail: emisle@hualo.ucm.cl.